在现代生活中电子产品已经与我们的生活息息相关，关系到人们的衣食住行，从智能穿戴设备、电子娱乐影音到5G通信万物互联，逐渐成为我们生活中的一部分。在智能电子产品中芯片作为核心控制中枢，发挥着“大脑”一样的处理功能可以极快速处理电子通讯信号和大数据分析，具备智能化自主学习AI算法的能力。芯片技术水平代表着一个国家的核心科技竞争力，是国家战略科技发展的重点，小到微型医疗内窥镜大到高空航行的商业飞机，基本上与芯片息息相关并且影响深远。

什么是芯片封装？封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。电子封装工程是将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。集成电路封装能保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是元器件到系统的桥梁。芯片封装这一生产环节是芯片从元器件到成品应用中非常关键的生产工艺，对微电子产品的品质、稳定性和竞争力都有极大的影响。

 芯片电子封装中裸芯片封装处理技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术 （Flip Chip）。COB是简单的 裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。Flip Chip也叫倒晶封装或者覆晶封装，是一种先进的封装技术，有别于传统的COB技术，Flip Chip技术是将芯片连接点长凸点(bump),然后将芯片翻转过来使凸点与基板直接连接，然后在专用的倒装焊设备中最准，熔融这些凸点使芯片和基板之间形成互连导通。

镭射沃锡球焊接技术MLS（Micro Laser Jet Soldering System）具备高精度和快速的植球能力最高连续喷锡球可达每秒5个，能够应用到模块化电子器件的芯片封装中一些结构复杂的电路基板的凸点制作工艺当中。