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SCROLL
电路板激光切割系统
MLC 4000
MLC 4000加工速度的升级和强化实现了UPH的显著提高。它利用高功率紫外激光，紫外激光的非接触冷切割不仅消除了其他切割方法产生的机械应力，而且可以提高切割质量，减少废品和返工。
特性
- 最高可达20W的紫外/绿色激光
- 峰值功率高，脉冲宽度短
- 切割边缘热影响区小（冷切割）
- 出色的高斯光束质量（M2<1.3）
- 精确精度+/-10um
优点
- 切割速度快，吞吐量高
- 切割良率>99.9%
- 非接触无应力工艺
- 双轨作业
